>>> Задача крышки состоит совсем в другом — в защите кристалла от сколов под большим (!) давлением тяжёлых современных кулеров, которые насмерть привинчивают к пластинам с обратной стороны.
>> То, что (современная) крышка официально называется "Integrated Heat Spreader" ни о чем
>> не говорит?

.....................
> Я мыслю в рамках знания о том, что воздух — достаточно плохой проводник
> тепла. Если вы пристраиваете поверх кристалла крышку — внутри воздушного пространства
> под крышкой какая будет температурная обстановка? Задачка всем на сообразительность и
> эрудицию. :)

Воздух в данном случае не "достаточно", а просто самый плохой проводник, тем более в тесном замкнутом пространстве он быстро перемешается и будет работать только через теплопроводность. Скорее, крышка хорошо пригнана к основе и отводит тепло теплопроводностью по пути кристалл-основа-крышка. Керамика-то бывает разная (основа проца ведь из керамики?), но, навскидку, по теплопроводности даже стекло лучше воды, а табличный фарфор почти в 3 раза лучше воды, а вода в 20+ раз лучше воздуха.