> Интел остро конкурирует с амд и они тоже сделали автобуст по полной. Я слышал отзывы что интелы в стоке уходят в тротлинг.Это так и не так одновременно. Если в деталях:
1) Процессоры не-серии K почти все не имеют проблем даже на стоковых кулерах. К примеру, наблюдаю Core i5-8400 - у него *очень* тонкий и паршивый штатный кулер, в несколько раз хуже, чем ставили в свое время на Core 2 Duo, например, вот такой: https://static1.caseking.de/media/image/thumbnail/hpit-439_h... - и этот процессор не перегревается на штатном Turbo Boost 3.8 Ghz при загрузке 6 ядер на AVX2 инструкциях (в prime95, например)
2) Процессоры K-серии не имеют проблем со стандартным Turbo Boost при наличии хорошего кулера. Никакого тротлинга. Но "хороший кулер" тут ключевое по двум причинам: штатного кулера предусмотрительно там нет, а кулер надо брать *не* по TDP. Заявленный (https://ark.intel.com/ru/products/126684/Intel-Core-i7-8700K...) TDP в 95W относится к работе на частоте без буста и без AVX2. В бусте (4.7Ghz) и на AVX2 этот проц потребляет 140-160W. И если кулер может отвести столько - тротлинга не будет. А вот если взять кулер "типа согласно TDP", тротлинг будет в полный рост, особенно с AVX.
> ЖМ - очень плохая идея.
Нормальная. Хуже, чем припой, конечно, но особых проблем нет. У людей годами стоит и ничего (некоторые еще припой в свое время меняли на ЖМ).
> Много лучше ставить кулер на кристал или попробовать у китайцев медную крышку взять.
Вот тут - точно нет. Во-первых, от медной крышки эффект минимальный (штатная кстати тоже медная, просто никелем покрыта, что, вообще говоря, хорошая идея). Во-вторых, без крышки на десктопных процессорах оказывается только хуже, т.к. теплораспределитель в виде крышки совсем рядом с процессором помогает в отводе огромного потока тепла через маленький кристалл, вот тесты: https://www.hwcooling.net/en/operation-kaby-lake-cooling-the.../
На больших кристаллах процессоров типа i9-7900X и старше, а также больших Xeon отказ от крышки уже дает положительный эффект, т.к. проблема передать до фига тепла через маленькую площадь кремния не стоит так остро.
А вообще, AMD скорее всего тоже откажется от припоя. С уменьшением размера кристалла (при сохранении тепловыделения) с припоем начинается много проблем, что, собственно, и побудило intel в свое время отказаться от него (тут https://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/ подробно исследовали).
