Исходное сообщение
"Уязвимость в чипсетах Intel, позволяющая извлечь корневой кл..." Отправлено Lex, 06-Мрт-20 20:08
>>И что означают эти 14нм > Означают то, что я могу рисовать шашечки через каждые 14нм, а еще > то, что выход годных процов становится резко выше, и у 3го > покления сейчас очень мало 2,4,6ти ядерных процов без igpu по этой > причине, а еще меньше помех на затворах, и меньше разрушение за > счет миграции. Глупость же. Физику и химию никто не отменял. Если при 200нм и даже при 90нм на поверхности кристалла красивый рисунок соединений и проч, то на >20нм уже нечто похожее на плату, нарисованную радиолюбителем вручную( все округлое, кривое и косое, никаких острых граней, нормальных прямых линий и проч - просто, коне-как, чтобы хоть как-то работало и не коротило ). Поскольку при таком снижении норм тех. процесса, производство становится гораздо сложнее и затратнее( новое оборудование, новые реактивы типа фоторезиста. Там много сложностей и с длиной волны и с интенсивностью излучения и, чем меньше габариты, тем более серьезными становятся проблемы, которых при тех же 90нм даже не было ). Выход годных процов.. а почему он должен быть выше ? Он наоборот, в лучшем случае, будет примерно аналогичным( если речь не о попытках сделать старые процы на более "четких" тех. нормах но это уже другая история ) Ну а про разрушение и проч - вообще глупость. Элементы схемы становятся меньше, соотв., даже относительно небольшие примеси на них влияют сильнее, чем не более "толстые" элементы. Сами элементы схемы становятся чувствительней ко всему, вплоть до космического излучения.