> Из того что мне бросается в глаза - а как там прикручивать радиатор?Без понятия, я на такие клею радиаторы для чипсетов или GPU RAM - они с двухсторонней самоклейкой идут, очень крутой, ни разу не видел чтобы это отлипало - их даже через 15 лет с чипсета или видео задолбешься отдирать.
И да, как раз упаси потом его пытаться с чипа содрать безбашенно - скорее BGA от платы отдерется. Если ну очень надо снять - аккуратно тоненькой микроотверточкой между чипом и радиатором еще есть шансы.
А потом - потом я выставляю не сильно жесткий DVFS. Чтоб не грелось на максимуме, критерий прост - успевает все что хотелось. Выше лезть нет смысла.
> Те я предпочитаю чтобы он крепился на болтах/пластиковых клёпках с пружинками, но
> никак не на клею.
Фобии наверное все же не ко мне. Я предпочитаю сбалансированный подход и там не такой адский радиатор чтобы ему винты требовались, имхо. Платой с приклеенным на характерную самоклейку радиаторами можно спокойно забивать гвозди. Радиатор будет последним что там оторвется, имхо. Компоненты с платы оторвутся раньше чем радиатор с чипа. Хотя мохет вы планируете гонять по полной на макс. частоте (не советую, detrate рулит) и вам охота что-то солидное.
> он плотно не прилегает.
А термопасты и термоподложки, типа, не для вас? Поэтому вы предпочтете чтобы от ваших изгалений в середине эксплуатации контакт в плате пропал или что-нибудь из компонентов отвалилось от механических стрессов? Смею заверить, диагностировать и устранить нагрев проще нестабильного контакта. К тому же сейчас кернель худо бедно умеет в trip points и в DTS оно прописано. Кстати в отличие от ACPI, в этом случае "часть фирмвари" как бы вы сами (DTS/DTB платформы по идее ваш). И при этом вы можете сами указать точки. Если вам не нравится идея жарить проц до 100 градусов как critical - пропишите меньше. И система будет работать с этим как будто вендор фирмваре заказал такие cooling/critical points. Это же касается частот и вольтжей проца. Контроль абсолютный. Идиотничать не стоит, там *можно* выехать за safe operating area куска кремния. А можн наоборот очень консервативные и экономичные параметры вколотить, которые очень сильно и добавят жизни куску кремния (и надежность всего этого) и пиковые токи снизят в разы (может вы от акумов питаться хотите и долго, мало ли).
> Думаю через год появится что то вменяемое в виде металлических корпусов где
> радиатор будет на 4 болтах.
Эти штуки по термальным режимам близко не стояли с x86 гробами. К тому же если надо то частоты-вольтажи душатся до состояния когда оно вообще еле теплое. Конечно с уроном для пиковой производительности, но это не всегда критично.
> У Neo с этим сильно лучше, там есть варианты где радиатор крепится
> на 4 болтах по периметру и всё чотко и надёжно. Правда
> греется он больше, а производительность меньше.
У конкретно sunxi есть грубо говоря "более мобильные" и "менее мобильные" варианты. Скажем H3 какой и проч больше для tv-приставок где супреэкономия в отличие от планшета не нужна. В этом случае часто жмутся на полноценный чип менеджера питания, они на удивление крутые и технологичные даже у чайны, поэтому логично что их производитель денег за такой чип жаждит. Тогда проц работает с отсутствием voltage scaling или, максимум, двухуровневым хаком с резистором. Разумеется это сильно менее эффективно чем полноценный DVFS c чипом-компаньоном честно умеющим в программируемое Vcore проца. Так что там может быть больше потребных рабочих точек, актуальных конкретной нагрузке.
А так производительность... ну, ее либо хватает, либо нет. Избытки оной в таких вещах нафиг не упали.
