Исходное сообщение
"Уязвимость в SMT/Hyper-Threading, позволяющая определить клю..." Отправлено Stax, 02-Ноя-18 23:17
>> там припой > Который позволил без особых проблем крышку снять без нагрева. > Помнится раньше что бы снять крышку посаженную на припой нужно было как > минимум феном нагревать. Раньше был вариант с индием + золотом + весьма затратным по стоимости процессом, и с серьезными проблемами на маленьком размере кристалла: https://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/ (про размер кристалла актуально т.к. он в последнее время действительно стал очень маленьким, у последних Kaby Lake так совсем крошечным. У текущих 8-ядерников он побольше, но все равно не достигает даже 4-х ядерных Sandy Bridge) Сейчас, видимо, просто что-то другое, более оптимальное с точки зрения проблем, описанных в статье выше (пусть и с другими свойствами, что позволяет и снимать крышку легче, и получать больший выигрыш от нанесения ЖМ). Замечу, у AMD в текущих моделях с припоем он тоже не такой эффективный, как тот, что описан в этой статье про интел. И тоже улучшается теплопроводность при его замене на ЖМ.

Ваше сообщение
Имя*:
EMail:	Для отправки ответов на email укажите знак ! перед адресом, например, !user@host.ru (!! - не показывать email). Более тонкая настройка отправки ответов производится в профиле зарегистрированного участника форума.
Заголовок*:
Сообщение*:	>>> там припой >> Который позволил без особых проблем крышку снять без нагрева. >> Помнится раньше что бы снять крышку посаженную на припой нужно было как >> минимум феном нагревать. > Раньше был вариант с индием + золотом + весьма затратным по стоимости > процессом, и с серьезными проблемами на маленьком размере кристалла: https://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/ > (про размер кристалла актуально т.к. он в последнее время действительно стал очень > маленьким, у последних Kaby Lake так совсем крошечным. У текущих 8-ядерников > он побольше, но все равно не достигает даже 4-х ядерных Sandy > Bridge) > Сейчас, видимо, просто что-то другое, более оптимальное с точки зрения проблем, описанных > в статье выше (пусть и с другими свойствами, что позволяет и > снимать крышку легче, и получать больший выигрыш от нанесения ЖМ). Замечу, > у AMD в текущих моделях с припоем он тоже не такой > эффективный, как тот, что описан в этой статье про интел. И > тоже улучшается теплопроводность при его замене на ЖМ.
	Введите код, изображенный на картинке: